콩가텍, AMD 라이젠 AI 기반 conga-TCRP1 라인업 확장으로 에지 AI 설계 유연성 강화

한예슬 | 기자 작성일 2026년 03월 17일

콩가텍이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 모듈 conga-TCRP1의 성능과 확장성을 강화해 6종의 신규 제품을 선보였습니다.

임베디드 및 에지 컴퓨팅 빌딩 블록 기술 분야의 선도기업 콩가텍(congatec)이 AMD 라이젠 AI 임베디드 P100 시리즈 기반 COM 익스프레스 3.1 타입 6 콤팩트 모듈인 conga-TCRP1의 성능과 확장성을 강화했다고 밝혔습니다.

이를 통해 conga-TCRP1은 8코어, 10코어, 12코어 CPU를 탑재한 총 6개의 다양한 신규 제품으로 제공됩니다. 이 제품은 높은 유연성 및 확장성을 요구하는 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 비용 민감한 설계에 적용할 때 이상적입니다. 개발자는 4개부터 최대 12개 CPU 코어, 2개부터 최대 16개 그래픽 컴퓨트 유닛(GCU)까지 확장할 수 있어 CPU, GPU, NPU 자원을 최적화해 균형 있게 활용할 수 있습니다.

고객은 하나의 모듈 변형만으로도 다양한 설계를 구현할 수 있습니다. 견고한 핸드헬드 장치나 위생 설계가 요구되는 의료용 PC를 위한 패시브 냉각 기반의 완전 밀폐형 설계부터 혹독한 환경에서 운영되는 미션 컴퓨터 및 고성능 시스템 설계까지 폭넓게 적용할 수 있습니다.

새로운 COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 4nm(나노미터) 공정 기반의 최신 AMD '젠5(Zen 5)' 및 '젠5c(Zen 5c)' CPU 아키텍처를 적용해 실시간 및 지연 민감형 워크로드에서 향상된 결정론적(deterministic) 성능을 제공합니다. 또한 통합 라데온(Radeon) RDNA 3.5™ GPU와 최대 50 TOPS(초당 테라연산) AI 연산 성능을 제공하는 XDNA2™ NPU가 통합돼 추가적으로 성능을 높였습니다. 이러한 강력한 컴퓨팅 아키텍처는 교통, 의료, 스마트 시티 인프라, 게이밍, 로보틱스, 산업 자동화 등 다양한 산업 분야에서 성능 집약적이고 결정론적 특성이 요구되는 에지 AI 애플리케이션 개발을 가속합니다.

높은 연산 밀도는 특히 초음파 시스템과 같은 모바일 의료 영상 장비, 자동 품질 검사를 위한 AI 기반 산업용 머신비전 솔루션, 그리고 도로변에 확장 온도 스펙으로 설치하는 스마트시티의 교통 모니터링 시스템 및 감시 시스템에 큰 이점을 제공합니다.

conga-TCRP1 COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 AMD 라이젠 임베디드 P100 시리즈 프로세서 10종으로 제공됩니다. 최대 12개의 젠5 및 젠5c 코어와 라데온 RDNA 3.5™ GPU 탑재로 최대 4개의 독립 디스플레이에서 몰입감 있는 4K 그래픽을 지원합니다. 클라우드 연결이나 별도의 가속기 없이도 소규모 대형언어모델(LLM)을 로컬 환경에서 실시간으로 실행할 수 있으며, 데이터 보안을 강화하면서 냉각 요구사항을 줄일 수 있습니다.

메모리 집약적 애플리케이션을 위해 최대 96GB DDR5-5600 메모리를 지원하며 미션 크리티컬 환경을 위한 ECC 옵션도 제공합니다. 또한 최대 8개의 PCIe Gen4 레인과 PEG x4 Gen4를 지원해 산업용 이더넷, 필드버스 어댑터, 무선 모듈 등 고속 데이터 전송 및 주변장치 통합이 가능합니다. 추가 연결 기능으로는 고속 네트워킹을 위한 2.5GbE, 4개의 USB 3.2 Gen2 포트, 4개의 USB 2.0 포트를 제공합니다.

플로리안 드리텐탈러(Florian Drittenthaler) 콩가텍 제품 라인 매니저는 "conga-TCRP1의 모든 다양한 제품 구성은 15W부터 54W까지 매우 넓은 TDP(열설계전력) 범위에서 구성 가능하다"며 "고객은 애플리케이션 요구에 맞춰 성능 대비 전력 효율을 정밀하게 조정할 수 있으며, 단일 모듈 설계만으로 다양한 성능 등급을 구현할 수 있다"고 설명했습니다. 이어 "플랫폼 변경 없이 프로젝트 진행 과정에서 손쉽게 조정할 수 있어 크기, 무게, 전력, 비용(SWaP-C) 요구사항이 엄격한 애플리케이션에 특히 유리하다"고 덧붙였습니다.