KBG, AI 반도체 패키징용 기능성 실리콘 소재 사업 본격 가동

권도현 | 기자 작성일 2026년 03월 17일

KBG AI 반도체 패키징 실리콘 소재

실리콘 소재 전문 기업 KBG가 AI 반도체 패키징 및 열관리용 기능성 실리콘 소재 개발을 완료하고 양산 체제를 갖추며 본격적인 사업화에 나섰다.

AI 반도체 시장이 급속히 확대됨에 따라 반도체 패키징 및 열관리 소재 분야에서 실리콘 기반 소재의 중요성이 크게 부각되고 있습니다. 특히 그래픽처리장치(GPU)와 AI 연산용 반도체, 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 AI 반도체는 높은 발열과 고집적 패키징 구조를 특징으로 하며, 이에 따라 열전달(TIM, Thermal Interface Material), 보호충진(Encapsulation/Potting), 접착(Adhesion) 등 패키징용 기능성 소재 수요가 빠르게 증가하고 있습니다.

시장조사기관 TrendForce 등에 따르면 AI 서버 시장은 향후 5년간 연평균 20% 이상 성장할 것으로 전망되며, 이에 따라 반도체 패키징 및 열관리 소재 시장 역시 빠른 성장세가 예상됩니다.

이러한 시장 변화에 대응하기 위해 실리콘 소재 전문 기업 KBG는 AI 반도체 소재 산업의 핵심 원료가 되는 반도체 열관리 및 패키징용 기능성 실리콘 소재 개발을 추진해 왔습니다. KBG는 현재 시장 공급을 위한 양산 준비를 완료하고 관련 사업화를 본격적으로 추진하고 있다고 밝혔습니다.

KBG는 급성장하는 AI 반도체 생태계 내에서 핵심 소재 공급사로 자리매김하기 위해 관련 사업을 전략적으로 확대해 나갈 방침입니다.