삼성전자, 올해 HBM 생산량 3배 이상 확대…HBM4 집중 전략 제시

박준영 기자 · 2026-03-17

삼성전자가 올해 인공지능(AI) 가속기에 필수적인 고대역폭메모리(HBM) 생산량을 지난해 대비 3배 이상 늘릴 방침입니다. 전체 HBM에서 절반은 HBM4에 집중한다는 계획도 함께 제시됐습니다.

황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자회의 'GTC 2026' 삼성전자 전시장에서 "가파르게 램프업(증산)을 하고 있고 (생산에) 크게 문제는 없다"고 밝혔습니다.

삼성전자는 GTC 전시장에서 7세대 HBM인 HBM4E 실물 칩을 공개했습니다. 현재 양산 중인 HBM4와 HBM4E의 '베이스 다이'는 같은 4나노 공정을 사용하지만, 후속작인 HBM5·5E는 삼성 파운드리의 2나노 공정으로 개발할 예정이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 엔비디아의 차세대 AI 칩 출시 시기와 맞춰 HBM 출시도 1년 주기로 진행할 계획입니다.

삼성 파운드리에서 생산하게 될 추론 전용칩 그록3는 삼성전자 평택 캠퍼스에서 양산됩니다. 황 부사장은 그록3의 양산 목표 시점을 올해 3분기 말에서 4분기 초로 잡고 있으며, 이미 예상보다 많은 주문이 들어왔다고 전했습니다.