강현우 | 기자 작성일 2026년 03월 22일
심콘이 발표한 캐드몰드 AI 솔버는 기존 수치 해석 솔버 대비 최대 1000배 빠른 시뮬레이션을 제공한다.
심콘(SIMCON)이 플라스틱 사출 성형 분야 최초의 대규모 엔지니어링 모델(Large Engineering Model)인 '캐드몰드 AI 솔버(Cadmould AI Solver)'를 출시했다. 에미 AI(Emmi AI)와 공동 개발한 이 트랜스포머 기반 아키텍처는 기존 수치 해석 솔버 대비 최대 1000배 빠른 시뮬레이션 결과를 제공한다.
기존에는 방대한 연산 시간이 병목 현상으로 작용해 엔지니어가 개발 과정에서 탐색할 수 있는 설계 변형의 수가 제한됐다. 캐드몰드 AI 솔버는 충전 패턴, 압력, 온도에 대한 피드백을 수 초 만에 제공해 이 장벽을 무너뜨린다. 과거에 시뮬레이션 한 건당 수 시간이 소요되던 작업이 수 초로 단축돼 엔지니어가 초기 개발 단계에서 수십 배 더 많은 설계 대안을 검토할 수 있게 됐다.
이 AI 기술은 기존 수치 해석 솔버를 대체하는 것이 아니라 보완하도록 설계된 것이 특징이다. 엔지니어는 초기 단계에서 캐드몰드 AI 솔버를 활용해 솔루션 공간을 빠르게 탐색하고 최적의 공정 범위(process window)를 도출한다. 최적 설계가 확인되면 캐드몰드 플렉스(Cadmould Flex) 내 기존 수치 해석 솔버로 최종 제조 승인에 필요한 고정밀 검증을 수행한다.
바스티안 아우트(Bastiaan Oud) 심콘 최고경영자는 "수십 년간 업계는 고충실도 시뮬레이션에 수 시간의 연산이 필요하다는 사실을 당연하게 받아들여 왔다"며 "캐드몰드 AI 솔버는 엔지니어에게 반복 설계 단계의 '고속 나침반'을 제공하고, 캐드몰드 플렉스는 최종 검증을 위한 '확정적 지도' 역할을 계속 수행한다. 두 가지를 결합하면 빠르면서도 신뢰할 수 있는 엔드투엔드 워크플로가 구현된다"고 밝혔다.
트랜스포머 기반 신경망 아키텍처로 구축된 AI 솔버는 수백 테라바이트의 데이터로 훈련돼 높은 기하학적 일반화 성능을 보인다. 재훈련 없이도 사전 학습되지 않은 새로운 부품 형상에 대해 복잡한 물리적 거동과 충전 패턴을 정확히 예측할 수 있다.
심콘은 이번 발표를 기념해 웹 브라우저에서 직접 접근 가능한 무료 인터랙티브 리서치 프리뷰를 공개했다. 또한 수축 및 뒤틀림 예측 등 향후 출시될 기능에 대한 우선 접근 권한을 부여하는 파트너 프로그램(Partner Program) 참여 신청도 받고 있다.
심콘 소개
독일에서 설립된 심콘(SIMCON)은 사출 성형 시뮬레이션 및 최적화 솔루션을 전문으로 하는 소프트웨어 기업이다. 30년 이상 전 세계 플라스틱 사출 성형 선도 기업을 지원해 왔으며, 자동차·항공우주·소비재·의료 등 분야의 수천여 고객과 협력하고 있다.
에미 AI 소개
에미 AI(Emmi AI)는 산업 엔지니어링을 위한 물리 시뮬레이션 계층을 구축하는 기업이다. 2024년 설립됐으며, 항공우주·에너지·반도체·자동차·화학 분야의 제조를 위한 AI 기반 물리 시뮬레이션 대형 엔지니어링 모델을 개발하고 있다.