한예슬 | 기자 작성일 2026년 03월 21일
카이스트(KAIST) 전자공학 박사 출신 초고주파 RF·아날로그 회로 설계 전문가들이 모여 세운 60GHz 밀리미터파(mmWave) 반도체 기업 유니컨이 주목받고 있다. 휴머노이드 로봇의 관절 케이블을 없애고, 자율주행 전기차 충전장치의 물리적 접점을 제거하는 '보이지 않는 칩' 기술을 앞세워 피지컬 AI 시장을 공략 중이다.
21일 벤처캐피탈(VC) 업계에 따르면 블루포인트파트너스는 유니컨 시드 투자자로 합류한 뒤 2023년 8월 프리시리즈A(45억 원)에 재투자하며 지속 지원해 왔다. 유니컨은 이후 시리즈A(100억 원), 시리즈B(185억 원)를 연달아 유치하며 누적 투자액 336억 원을 달성했다. 2022년 5월 창업 후 4년 만의 성과다.
기존 유선 커넥터를 무선 링크로 대체
유니컨의 핵심 제품 UC60은 60GHz ASK 방식 SoC 무선통신칩이다. 최대 5Gbps 양방향 전송이 가능하며, USB·이더넷·SPI 같은 기존 유선 프로토콜을 그대로 무선으로 전달한다. 시스템 아키텍처 변경 없이 물리적 연결부만 무선화할 수 있는 '칩 커넥터(Chip Connector)' 접근법이다. 기존 기계의 설계나 소프트웨어를 수정할 필요 없이 복잡한 전선 뭉치만 무선 칩으로 교체하면 된다.
Tx/Rx/Digital 회로가 하나의 SoC로 통합된 것도 강점이다. 단일 칩 페어 기반으로 전이중통신(Full-Duplex)을 구현해 전력 소비와 회로 복잡도를 낮추고, 유선 대비 가격과 크기는 30% 이상 절감된다.
UC60은 스마트폰·노트북·로봇팔 관절부에서 실증을 마쳤고, 퀄컴·로젠버거 등 글로벌 기업들과 PoC 및 품질 인증도 완료했다. 2026년 상반기부터 양산 공급이 시작됐다.
피지컬 AI 무선 통신 시장 공략
유니컨이 겨냥하는 피지컬 AI 무선 통신 시장의 성장세는 가파르다. 2025년 피지컬 AI 관련 스타트업 투자는 전년 대비 74% 증가했다. 휴머노이드 로봇 시장에서는 글로벌 액추에이터 시장이 2031년까지 연 80% 안팎의 고성장을 이어가며 10조 원대 중반 규모에 이를 것이란 전망도 있다.
유니컨은 2023년 '도전!K-스타트업 2023' 왕중왕전에서 최우수상(중소벤처기업부 장관상, 상금 1.3억 원)을 수상했으며, CES 2024에도 참여해 글로벌 무대에 기술력을 알렸다. TSMC 팹 기반 양산 체계와 핵심 특허도 확보했다.
다음 목표는 10GbE 기반 무선 SoM(System-on-Module) 개발이다. 2027년 전후 상용화를 목표로 10Gbps급 고속 데이터 링크의 무선 구현을 추진하고 있다.